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COMSOL Multiphysics® 5.4 版本新功能简介
本次网络研讨会将为您介绍 COMSOL Multiphysics 软件最新版本。通过使用 5.4 版本提供的 COMSOL Compiler™,仿真专业人士可以将数值建模 App 编译为可执行文件,自由分发给任何人,无需许可证文件即可运行。COMSOL Multiphysics® 最新版还新增了建模工具、实现了重大性能提升,并添加了全新的“复合材料模块”。

本次网络研讨会将实时演示 COMSOL Compiler™,并在结束时设有答疑环节。

5.4 版本的亮点:
•新产品:COMSOL Compiler™
•新产品:复合材料模块
•“模型开发器”可以包含多个“参数”节点
•“模型开发器”中的节点支持分组到文件夹
•基于选择对模型着色
•加快 Windows® 操作系统上的求解速度
•完全参数化、可以快速生成的线圈和磁芯
•多层薄结构中的传热、电流和焦耳热分析
•冲击响应谱分析
•用于增材制造的材料活化
•声学端口
•大涡模拟 (LES)
•多体动力学和多相流 FSI
•漫反射-镜面反射表面和半透明表面热辐射
•光扩散方程

Oct 25, 2018 10:00 AM in Beijing, Shanghai

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